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SAE USCAR-21-2014
单项失效 金属构件失效 电子失效分析
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单项失效 金属构件失效 电子失效分析

来源:线束世界作者:12022-03-22 22:46

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单项失效分析

  • 俄歇电子能谱分析(AES)             

  • X射线分析 (X-ray)

  • SEM和EDS分析 (SEM&EDS)             

  • X射线衍射分析(XRD)

  • 金相切片分析 (Metallographic)        

  • 显微傅里叶红外光谱分析 (FTIR)

  • 激光共聚焦显微拉曼光谱分析 (Micro Raman spectroscopy)

  • 声学扫描分析(C-SAM)             

  • 透视电子显微镜(TEM)

  • X射线荧光光谱分析(XRF)          

  • 染色分析 (Staining)


 

金属件失效分析常用手段

  • 断口分析:   

    金相组织分析

  • 成分分析:SEM/EDS;ICP-OES;XRF;直读光谱。

  • 物相分析:XRD

  • 残余应力分析 

  • 机械性能分析(硬度、拉伸性能、冲击性能、弯曲性能、硬度等) 

  • 现场工艺及使用环境的考察验证。

 

电子失效分析

  • 开封、制样  Decapsulation Sampling     

  • 显微傅利叶红外分析    FTIR    

  • 金相切片   Metallographic          

  • 俄歇电子成份分析      AES             

  • 染色分析    taining              

  • 光辐射电子显微镜      EMMI             

  • 电镜与能谱分析  SEM and EDS          

  • 声学扫描           SAM           

  • 有限元分析      FEA              

  • X-射线透射         X-Ray    

  • 透视电子显微镜   TEM              

  • X射线荧光光谱分析    XRF     

  • X射线衍射       XRD             

  • 红外热像    Infrared Thermography  

  • 显微拉曼光谱分析  Micro Raman Spectroscopy

                                        

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